件变化、格芯将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求，包括格芯在业界领先的22FDX技术，后者可在汽车、5G连接以及物联网（IoT）等各种领域应用。

11月，安谋科技（中国）有限公司与天府新区签署正式投资合作协议，拟总投资100亿元建设ARM中国西部研究院及ARM中国西部创新生态圈。

就在该协议签署发布的同一天，成都发布了《支持集成电路设计业加快发展若干政策》，提出一要加大集成电路设计领军企业的引进力度，二要支持本地集成电路设计业做强做大，三要加快完善集成电路设计业生态，四要营造集成电路设计人才安居乐业的环境。这是继2018年3月发布《集成电路十条》后的又一力举。

11月底，集成电路业内爆出大新闻，国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收。该光刻机由中国科学院成都分部光电技术研究所研制，项目建立了一条高分辨、大面积的纳米光刻装备研发新路线，或绕过国外芯片制造相关知识产权壁垒。

第二，获得融资的成都集成电路项目多为专用芯片，应用场景针对性强。

比如精位科技，因为握有厘米级室内定位的核心技术，而这种技术的最佳载体是集成电路，因而推出了国产UWB定位芯片，并在自动驾驶、智能工厂等领域不断尝试。再如，费恩格尔研发了指纹芯片，爱扽实业研发了防伪专用RAS芯片，启英泰伦量产了专用的深度神经网络智能语音识别芯片。

第三，成都芯片项目往往小而美，缺乏通用芯片项目，也因而罕见大额融资。这种状况得到改善，离不开人才建设、项目建设、加速体系建设的持续发展。

比如蓉芯微，其核心成员来自富士通半导体