5月29日，成都星联芯通科技有限公司完成3000万元Pre-A轮融资。本轮融资由深创投领投，川创投、成都高投、成都科服、川发展、嘉兴沣赫和四川璧虹跟投。

国家发改委4月20日首次将卫星互联网纳入“新基建”的信息基础设施，星联芯通作为卫星通信领域的开拓者，在技术和产业进行提前布局，抓住了这一历史机遇，本轮融资资金将用于卫星互联网地面终端和芯片、卫星物联网模组研发。

星联芯通公司成立于2015年3月，是我国天基物联网产业联盟副理事长单位，定位为卫星通信地面终端和芯片研发制造商，立志成为卫星通信领域的“华为”。

星联芯通在卫星通信领域拥有10多年的技术积累，参与了多个重大卫星通信系统建设和终端研发，包括神通二号、天通一号卫星通信系统。同时在产业方面进行了广泛布局，和多个行业头部机构建立了卫星通信示范应用合作。

此外，星联芯通承担了卫星物联网星座“行云工程”的地面通信模组研发，2020年5月12日9时16分，在酒泉卫星发射中心用快舟一号甲运载火箭，以“一箭双星”方式，成功将行云二号01星、02星发射升空，星联芯通开发的通信模组将和行云星座协同实现万物互联。

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