日前,成都天府软件园内两家新经济企业,先后在世界级学术期刊上发表了论文。一是,成都柔电云科科技有限公司和与其合作的国家生物材料中心,分别在生物材料领域的世界一流杂志《Acta Biomaterialia》与《Journal of Materials Chemistry B》发表了基于柔性生物电子材料的电刺激慢性伤口愈合的学术论文。二是,成都二十三魔方生物科技有限公司在《Nature》子刊《Scientific Reports》上,发表了中国人群中关于强光喷嚏反射的全基因组关联研究的学术论文。
根据中国科学技术信息研究所公布的2017年度中国科技论文的整体状况显示,2017年中国100篇高影响国际论文分属于69个机构,其中高等院校80篇,研究所14篇,高校附属医院和其他医院5篇,公司1篇。公司论文进入百篇高影响,可见以中国公司名义发表的论文,影响力正变得越来越高。而据《鞍钢技术》统计,三十年前,国内鲜有企业发表发表科技论文,偶有几家,又多是颇具规模的国有重工业企业。如今以柔电云科、23魔方为代表的新经济民企纷纷发表国际论文,从国企走向民企,从重工业走向新经济,从国内走向国际,三十年的变化令人感慨。
虽然以企业名义发表论文的现象还比较少见,但事实上,成都民营企业的科研活力远比表面看上去更为活跃,因为相比于发表论文,企业在取得了一定的科研成果后,更倾向于申请专利。作为知识产权活动最为活跃的园区之一,据不完全统计,天府软件园内企业申请专利数2.2万项(含PCT专利),软件著作权持有总数超过1.95万项,其中拥有专利较多的企业包括鼎桥通信、九洲迪飞、极米科技、西可科技、理想境界、品果科技、西加云杉、中移物联网
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