运输贮藏,商标状态为商标申请中。
滴滴跑腿业务由原来的代驾团队负责,目前在上海、广州、深圳、重庆等19个城市上线运营。
拼多多:从未申请直销银行牌照
今日有自媒体“爆料”称“拼多多正在申请直销银行”,而且“正在招聘消费信贷方向的算法工程师”。
拼多多下午对此回应称:“公司从未申请过直销银行牌照,也未参股过任何申请这一牌照的银行,请自媒体不要再造谣”,不仅是过去从未申请过这一牌照,公司“未来也不会申请直销银行牌照”。
拼多多解释称招聘岗位主要是为了适应用户需求,接入微信先用后付、蚂蚁花呗等消费信贷产品的对接与数据风控,拼多多自身并没有任何消费信贷业务。
中国AI专利申请数首列世界第一
《世界互联网发展报告2020》和《中国互联网发展报告2020》今日正式对外公开。
报告显示,过去一年,5G、操作系统等技术取得突破,中国人工智能专利申请数量首次超越美国,成为世界第一,数字经济蓬勃发展,规模达35.8万亿元。
报告还显示,截至2020年6月,网络直播用户规模达5.62亿,网络安全产业规模不断扩大,达500亿元-600亿元。
台积电3D封装技术计划后年量产
据外媒今日报道,谷歌和AMD正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,并将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。
台积电将3D封装技术命名为“SoIC(System on Integrated Chips)”,该方案可以实现将几种不同类型的芯片(例如处理器、内存或传感器)堆叠和链接到一个封装实体之中,因此得到的芯片尺寸更小,性能更强,能耗也更低,将有助于半导体产业改变当前摩尔定律难以延续的现状,计划于2022年量产。
谷歌计划将最新技术的芯片用于自动驾驶,而AMD则希望借此加大在与Intel之间竞争胜
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