器采用业界最小的5微米像素尺寸，让紧凑、多像素的设计成为可能。采用传统凹凸连接形成受光型光电二极管的InGaAs层和构成读出电路的硅层，必须确保一定的凹凸间距，因此在以往的工业CMOS传感器基础上进一步缩小像素尺寸变得更加困难。而通过索尼铜-铜连接技术，则可以规避这类难题，缩小了像素间距，实现了目前业界最小的5微米像素尺寸。这使得摄像头能够在保持SXGA（IMX990）/VGA（IMX991）分辨率的同时缩减尺寸，帮助提高了测试精度。

凹凸连接（左）与铜-铜连接（右）

其次，新款传感器成像范围较广，可在覆盖可见和不可见光谱的广泛波长范围内成像。本次索尼原发的SWIR图片传感器技术也被用于制造顶部的InP层吸收可见光，由于元器件体积更薄，光能够传输到InGaAs层之下，甚至在可见光范围内也能提供高量子效率。这种设计，使成像能够在0.4 微米至1.7微米的广阔波长上实现，从而可以使用单个摄像头代替传统的多摄像头来捕捉可见光和SWIR。由于降低了图像处理负载，使系统成本降低的同时提升了速度，并极大扩展了测试范围。

产品的波长（横轴）和量子效率（竖轴）

除此之外，新款传感器本次支持数字输出。传统SWIR图像传感器通常具备模拟输出，但索尼的新款传感器支持数字输出，也能够提供与当前工业CMOS图像传感器相同的性能。模拟输出传感器需要工业设备摄像头的数字转换电路或其他功能，而此次发布的新款传感器已经自带了这项功能，减少了摄像头开发的步骤，使得多功能摄像头的研发更加简单。

（左：可见光；右：短波红外线）切换光源以获得苹果的表皮和皮下图像信息

工业应用场景广泛

在工业生产中，红外图像传感器正在成为许多生产流程中的关键部分。

随着红