成都集成电路朋友圈又有新动态。9月6日,瓴盛科技在公司成都双流总部举办入驻典礼。
瓴盛科技CMO、CEO代理成飞表示,此次总部入驻为瓴盛科技的发展翻开了一个新篇章。瓴盛科技投入运营至今已有一年多,在各方的支持下,建立了超过400人的团队,研发人员占比超过80%;高通骁龙系列芯片的代理业务,预计今年前三季度的出货量会超过2018年全年水平;自主研发产品则聚焦于人工智能和移动智能芯片两个方向,计划明年一季度分别推出自研人工智能芯片与移动芯片,并推广商用;与产业链上下游的合作也已紧锣密鼓地展开。相信总部落定后的瓴盛科技,将步入快速发展的新阶段。
落户成都半年,瓴盛科技发展迅速
据了解,瓴盛科技是一家集成电路产业的新生力量。2017年5月26日,北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、大唐电信、高通(中国)控股有限公司以及北京智路资产管理有限公司在京共同签署协议成立合资公司,注册资本为29.8亿元。2018年5月4日,瓴盛科技获得商务部无条件审批通过。
在今年3月底举办的2019全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会上,成都市政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议,涉及打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的“1+N”产业集群,为成都创造国际一流的新型半导体产业生态圈。同时,瓴盛科技宣布,总部落户成都市。瓴盛科技SoC芯片项目总投资104亿元,该项目于2019年1月被列入全国第二批重大外资项目,股东为建广资产、联芯、高通、智路投资。
成飞指出,从宣布落户到现在还不足半年时间,瓴盛科技团队已初具雏形,总部大楼装修完毕,自研芯片即将出炉,公司发展如此迅速,与成都市双流区政府的大力支持,以及成都本地的集
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